当今社会已进入以半导体技术为核心的信息时代，半导体技术是一个国家科技水平，工业水平和综合国力的体现，但半导体生产中会产生大量的有毒有害气体，这些有毒有害物质如车间内的浓度超标会对操作人员造成极大伤害,未经废气处理设备有效的处理就排入室外会造成大气污染。其中含毒性废气主要来源为化学气相沉积（CVD）、干蚀刻机、扩散、离子注入及磊晶等制程时所产生，由于以上制程均使用大量的毒性气体，因此在机台本身即设置有废气处理设备local scrubber作先行处理。吸附式废气设备处理local scrubber以吸附桶完全处理设备废气，有着没有明火、无尘室内不产生火源；节省能源、没有高耗能的需求；不需要耗用水资源，没有废水处理问题等优点。制程过程产生的含毒性废气在风机压力下由入气口管道进入主吸附桶，废气中需要处理的有毒气体组分如PH3、SiH4等在主吸附桶中被吸附剂吸附处理，吸附后的废气经变色球检验后从出气口排出，再送至central scrubber 做水洗中和处理后，最后排入大气，确保废气处理的安全性处理过程中没有危害。以上，简单介绍了在半导体制程工艺中含毒性废气的主要来源工序、危害性和吸附式废气处理设备处理过程。感谢您的阅读，想了解更多尾气废气处理设备参数，请联系我们！